显微维氏硬度计(带图像分析自动转塔/HV、HK双压头显微硬度计)HXD-1000TMC具有自动测量系统,物镜与压头切换时自动转塔,试样打定点能精确定位,像质清晰,能自动测量压痕并显示硬度值,换算出相对应的洛氏硬度值,能满足渗碳零件的渗碳层深度的测量和曲线图、高频淬火零件的淬硬层深度的测量和曲线图等要求。该机直观性强,测量方便,减少了人为误差,提高了测量精度,避免了使用者的视觉疲劳。
显微维氏硬度计(带图像分析自动转塔/HV、HK双压头显微硬度计)HXD-1000TMC技术参数
型号 |
HXD-1000TMC |
HXD-1000TMC/LCD |
HXD-1000TMSC/LCD |
物镜/压头切换 |
自动转塔切换 |
物镜/HV/HK压头切换自动转塔切换 |
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试验力 |
9.807,4.903,2.942,1.961,0.9807,0.4903 0.2452,0.0981N |
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加荷方式 |
程控自动加载,保持和卸载 |
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保荷时间 |
5–60sec selectable |
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硬度测量范围 |
5HV--3000HV |
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测量显微镜 |
物镜:40x |
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X-Y测试台 |
尺寸:100X100mm |
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显示器上倍率 |
约1600x |
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最小检测单位 |
0.025μm |
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操作系统 |
Win2000/XP |
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测量读数方式 |
计算机自动测量图像分析,硬度软件精确修正和梯度图示。也可目镜测量。输出测量数据,采集金相图像,及硬度梯度图,并打印和保存 |
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试件最大高度 |
85mm |
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标准配件,附件 |
物镜40x,10x,维氏压头(在机上);测量目镜15X;标准硬度块(700HV1 400HV0.2);薄片夹紧器;小圆柱体夹紧器;平口钳;水平仪;卤素灯泡;电源线;保险丝;辅助工具;使用说明书; |
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选购件 |
X—Y自动步进工作台 |
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电源 |
220 VAC, 50/60 Hz |
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尺寸 |
外包尺寸 54 x 50 x 64 cm (Packing size) |
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毛重 |
80 kg |
显微维氏硬度计的应用
显微维氏硬度试验主要用于材料研究和科学试验方面小负荷维氏硬度试验主要用于测试小型精密零件的硬度,表面硬化层硬度和有效硬化层深度,镀层的表面硬度,薄片材料和细线材的硬度,刀刃附近的硬度,牙科材料的硬度等,由于试验力很小,压痕也很小,试样外观和使用性能都可以不受影响。显微维氏硬氏试验主要用于金属学和金相学研究。用于测定金属组织中各组成相的硬度,用于研究难熔化合物脆性等。显微维氏硬度试验还用于极小或极薄零件的测试,零件厚度可薄至3μm。